在半导体制造流程中，“切割”是最后但至关重要的一步。如何将晶圆完整、精准、快速地分割成独立芯片，直接影响良率、成本乃至环境影响。近年来，一种源自工业制造的技术——水切割，正逐渐进入半导体领域，以其独特的环保与高效优势，受到越来越多关注。

水切割，又称超高压水射流切割（Abrasive Waterjet Cutting），是利用高压水流（可达几千巴）与微细磨料混合形成强大射流，对材料进行精细切割。该技术本身不产生热量、不需化学试剂、也不依赖旋转刀具，因此在环保性方面具有显著优势。

与传统的金刚石锯片切割相比，水切割过程无粉尘污染、无有害气体排放、无高温热影响区，对晶圆结构的热损伤几乎为零，特别适用于热敏性材料如硅、砷化镓、蓝宝石等。更重要的是，它无需使用冷却剂或清洗化学品，显著减少了用水量和废水处理压力。

从效率角度看，现代微型水刀系统已经可以实现亚毫米级精度切割，并支持自动化批量处理，适配多种晶圆尺寸和厚度。虽然在切割速度上略低于激光或隐形切割技术，但其材料适应性强、切割边缘光滑、维护成本低，使其成为某些特殊应用场景中的最佳选择。

当然，水切割也有局限，例如对于超薄晶圆的支撑要求较高，且设备占地和能耗需优化。但随着精密控制系统和节能技术的发展，这些问题正逐步得到解决。

总之，水切割为半导体切割提供了一种兼顾环保、安全与效率的新思路。在绿色制造和多样化材料需求不断增长的今天，它正成为半导体产业不可忽视的新兴力量。