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水刀光束模式返 回

  水刀切割工艺是利用超高压技术把普通的自来水加压到250-400mpa压力,再通过内孔直径约0.15-0.35mm的宝石喷嘴喷射形成速度高速射流,当然,水刀的宝石使用寿命的把握是个关键,因为它决定了切割的精准度。

而对于光束模式来说,则是与它的聚焦能力有关。值得注意的是最低阶模是基模(TEM00),光斑内能量呈高斯分布,根据实践证明了它几乎可把光束聚焦到理论上最小的尺寸,如百分之几毫米直径,并发出最陡、尖的高能量密度。而高阶或多模光束的能量分布较扩张,经聚焦的光斑较大而能量密度较低,用它来切割材料犹如一把钝刀。光束模式示意如图7-9所示。


    实际上光束模式涉及腔内激光沿着平行于腔轴一个或多个通道振荡的能力。基模激光是沿着腔轴发生的,值得注意的是在输出总功率相同情况下,根据实践证明了基模光束焦点处的功率密度比多模光束高两个数量级。对切割来说,实际上值得注意的是基模光束和激光打孔不同的是它自身因可聚焦成较小光斑,而可获得高的功率密度,这比高阶模光束确定的。用它来切割材料,可获得窄的切缝、平直的切边和小的热影响区,实际上其切割区重熔层最薄,下侧粘渣程度最轻,甚至不粘渣。

    当功率小时激光束模式一般为基模,根据实践证明了功率超过15kW时通常为多模。基模激光经透镜聚焦,可以切割0.1-0.25mm的窄缝,切割面整洁。根据实践证明了多模激光聚焦光斑直径不可能很小,切缝宽度在0.8mm以上。

    而水切割拼花工艺是利用超高压技术把普通的自来水加压到250-400mpa压力,再通过内孔直径约0.15-0.35mm的宝石喷嘴喷射形成速度高速射流,值得注意的是水刀的宝石使用寿命的把握是个关键,因为它决定了切割的精准度。实际上根据实践证明了速度高速射流之后,再加入适量的磨料来切割瓷砖、石材、各类原材料,做成各种不同的图案造型。

    因水刀工艺的进步,比如说拼花工艺,瓷砖如今也可以不再是简单的方块,根据实践证明了在高超的切割工艺加工下,瓷砖也可以如花绽放。

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